北京华卓精科科技股份有限公司科创板首轮审核问询回复对外披露，企业第二次登陆资本市场的进程迈入关键阶段。本次公司计划募集资金35亿元，资金将投向超精密测控装备产业化、研发中心建设以及补充流动资金，为后续技术迭代与产能扩张筑牢资金基础。

作为国内为数不多同时掌握超精密测控核心技术，并且具备多类先进制程半导体设备产业化实力的企业，华卓精科产品已经落地40/28/14nm及以下制程集成电路产线和先进封装产线，是国内半导体供应链自主可控建设当中的重要主体。

自成立起，企业便把打破海外高端半导体设备垄断作为发展目标，承接多项国家集成电路重大专项，攻克纳米精度运动及测控系统难题，完成核心算法与系统集成的自主化。企业搭建起由超精密控制技术、超精密位移测量技术、超精密机电系统设计技术、超精密制造技术构成的技术体系，打造平台型产品开发架构。依托这套架构，底层通用技术可以复用在不同工艺设备开发中，压缩研发周期，构筑起自身独有的技术壁垒。

技术复用优势已经在多款产品上得到体现。超精密位移测量技术既适配光刻机双工件台，也可应用于量检测设备的晶圆定位模块；超精密机电系统设计技术，同时赋能激光退火设备高温腔体运动控制、晶圆键合设备微米级对准机构。

产品端，华卓精科构建起整机设备加关键零部件的完整产品矩阵。整机层面，激光退火设备、晶圆键合设备分别面向芯片热处理、三维集成工艺。其中激光退火设备适配SiC、IGBT功率芯片的激活退火生产，精准把控高温均匀度和升降温速度，填补国内行业空白；晶圆键合设备适配HBM高带宽存储、先进DRAM堆叠封装，支持混合键合工艺，已经进入头部存储企业开展验证。

零部件板块，精密运动系统、静电卡盘是两大核心部件。精密运动系统为刻蚀、薄膜沉积、离子注入设备提供纳米级定位能力；静电卡盘负责真空环境下晶圆无损吸附与温度管控，直接左右芯片制造工艺良率。

技术方案覆盖多个半导体细分赛道。逻辑芯片领域，设备部件赋能14nm及以下先进制程迭代升级；存储芯片领域，针对HBM、DRAM严苛的键合、热处理需求输出定制方案；功率半导体赛道，激光退火设备推动SiC器件性能升级、压降生产成本。跨工艺、多品类适配能力，根源就在于平台化技术架构对复杂生产工况的兼容能力。

现阶段企业依旧处于产业投入周期，但多项自研技术已经实现商业化落地。伴随着本次募投项目推进，产能扩充与下一代技术研发落地后，企业将进一步匹配国内半导体设备不断上涨的国产化替代需求，持续为国产先进制程突围输出力量。