统一UP5封装!飞凌嵌入式新核心板实现一套底板多芯兼容升级
嵌入式项目开发过程中,经常会遭遇产品迭代需要重新绘制底板、更换主控就要改动整套硬件方案、芯片供货波动等现实难题,制约产品研发进度。为化解这些行业普遍痛点,飞凌嵌入式推出全新UP5标准化封装核心板,FET3576‑UP5、FET3576J‑UP5、FET3588‑UP5、FET3588J‑UP5多款新品同步面世,为国产AIoT设备带来更加灵活的硬件解决方案。
所谓UP5封装,是飞凌嵌入式自研的通用核心板封装标准。UP代表通用封装,数字5代表50mm×50mm的硬件尺寸,采用拥有624个引脚的LGA焊盘阵列,焊球间距1.25mm。该标准最大亮点就是引脚全兼容,开发者完成一次底板设计后,直接更换不同主控的UP5核心板即可完成性能迭代,不用重新开展硬件改板工作。
这套标准化封装带来三大核心价值。第一是硬件设计可复用,单次底板设计就能适配多款不同算力等级的核心板,大幅压缩反复改板产生的时间与金钱成本;第二是供应链选择更多元,统一封装支持多款主控灵活切换,丰富芯片选型池,有效缓解供应链断供带来的项目风险;第三是尺寸小巧紧凑,50×50mm规格在保留完整性能与接口资源前提下,兼顾设备体积控制与物料成本优化,适合安装空间紧张的智能硬件。
本次新品实现双主控齐发,覆盖不同层级算力需求。其中FET3576‑UP5系列定位高能效AIoT应用,依托RK3576八核ARM处理器,最高主频2.2GHz,NPU算力可达6TOPS,能够高效完成AI视觉识别、边缘算法推理任务。产品搭载Firewall硬件隔离技术,打造硬件级安全分区,强化设备安全能力;同时支持三屏异显、8K视频解码,新增FlexBus并行总线,拓展高速外设更加方便。
而FET3588‑UP5系列作为高性能旗舰产品,选用8nm工艺RK3588主控,采用4×Cortex‑A76+4×Cortex‑A55八核CPU架构,三核NPU同样提供6TOPS算力,搭配RKNN Toolkit2工具链降低AI开发门槛。硬件层面支持四屏异显与8K编解码,配备48M ISP图像处理器,图像采集成像效果优秀;PCIe、SATA、多路USB、千兆网口等丰富接口,充分满足高速存储、外设拓展的实际需要。
两款系列产品引脚互相兼容,开发者可以基于同一底板,按需在主流级RK3576与旗舰级RK3588之间自由切换。仅仅替换核心板,就能够完成产品性能升级,缩短整体研发周期,加快产品推向市场的节奏。
在落地应用层面,UP5系列核心板凭借AI算力、多媒体处理、接口拓展、安全防护的综合实力,适用场景十分广泛。工业智能装备、边缘AI计算、AGV机器人、智能大屏、高清视觉设备、物联网网关等各类AIoT项目,都可以以此作为国产化硬件底座。依靠“一套底板,双芯可选”的产品特性,打破嵌入式硬件迭代的限制,助力各类智能设备快速完成智能化升级。目前该系列核心板已经正式对外推出。
声明:本站内容均为原创,转载或引用本文请注明出处并保留原文链接。
